LASER APPLICATION INTEGRATION|從材料試樣到自動化製程

雷射應用整合

針對清洗、除漆、焊接與刻印需求,從工件材質、表面狀態及加工目標出發,評估雷射製程、定位治具、移載與控制的整合方式。

先確認樣品效果與品質標準,再規劃單站或產線串接。

雷射製程單元概念封閉加工空間內的雷射工具與定位工件,搭配控制、排氣與工件移載。工件 → 製程驗證 → 系統整合防護空間工件定位清洗與除漆焊接與接合刻印與追溯概念示意 不同應用需個別試樣與設備評估
雷射應用單元概念示意|不同加工目的需個別確認雷射、治具與保護配置。

APPLICATIONS

依加工目的評估雷射應用

清洗與除漆

評估鏽蝕、油污、氧化層或塗層去除,適用於局部處理與前製程準備;需確認覆蓋範圍、殘留與基材變化。

焊接與接合

依材料、厚度、接頭與裝配間隙評估接合方式,確認定位、熱影響、變形及品質試驗要求。

刻印與識別

評估序號、批號、條碼與二維碼標記,連結產品識別與追溯需求;需驗證對比、可讀性及使用後耐久。

前後工序串接

配合清洗、組裝、焊接或檢測流程,規劃工件進出、定位、確認與結果紀錄。不同應用不預設共用同一套設備。

PROCESS DEVELOPMENT

先試樣,確認效果與材料影響

相同功率並不代表相同加工結果。材料、表面層、加工方式與路徑都會影響效果;應以代表工件評估加工品質及可重複性。

清洗驗證

確認去除程度、殘留、外觀及必要的表面量測;不同批次與塗層厚度需分別測試。

焊接驗證

依產品要求確認接頭外觀、強度、氣密或其他必要試驗,並記錄裝配與治具條件。

刻印驗證

確認位置、內容與讀碼效果,依後續清洗、磨耗或環境要求評估標記耐久。

節拍與一致性

確認單件處理範圍、移載與定位時間,以及連續運轉、換型與工具維護條件。

SYSTEM SCOPE

完整應用單元需要哪些整合

工件與治具

依加工區域、基準與公差,評估定位、旋轉、壓持、供料及收料機構。

運動與加工控制

評估固定加工頭、移動平台或機器人配置,協調路徑、配方、觸發與完成訊號。

防護與排氣

依設備與製程評估防護空間、門互鎖、煙塵收集及相關監測,將操作與維護納入設計。

品質與資料

依需求串接加工前確認、加工後檢查、條碼及紀錄,定義異常與重工處理。

PART TRACEABILITY|從工件識別到履歷查詢

雷射刻印 × 視覺讀碼 × 工件生產履歷

把雷射刻印的序號或二維碼,接上視覺讀碼與工站資料。刻印建立可讀識別,視覺核對工件身分,資料系統保存它的製程與品質紀錄。

雷射刻印與工件識別概念|約 6 秒,點擊播放。AI 生成影片,用於說明應用情境,並非客戶實際設備或驗收紀錄。

01|雷射刻印識別碼

依工件材質與表面條件,評估序號、Data Matrix 或其他適合的二維碼。單件追溯需為每件工件建立唯一識別碼;批次追溯則以批號連結共同紀錄。

02|視覺讀碼與核對

刻印後確認可讀性,並核對讀取內容與預期工件 ID。讀不到、內容不符或出現重複碼時,依約定流程攔截、重檢或隔離,不直接放行。

03|各工站更新履歷

在需要追溯的工站讀取或可靠承接工件 ID,將加工、量測、品質判定、重工及處理時間對應至同一筆履歷。

04|掃碼查詢與追查

以工件上的識別碼查詢資料庫或生產系統,查看已保存的製程、檢驗與異常紀錄,支援品質追查及後續服務。

工件上的碼是索引,履歷保存在系統中

例如掃描示範序號「PART-000123」,系統可顯示它對應的批次、經過哪些工站、何時加工、檢查結果與是否重工。能查到哪些資訊,取決於實際串接並保存的資料;未建立的紀錄不會因為掃碼而自動產生。

可連結的工件紀錄

依需求保存工單、料號、材料批次、工站、設備、時間、加工配方版本、量測值、OK/NG 結果,以及異常與重工紀錄。資料來源與欄位需逐項確認。

與既有系統串接

可評估資料庫、MES、品質系統或 ERP 介面,定義建立 ID、寫入結果、查詢及權限。每件工件不需要把整份履歷刻在表面,識別碼用來找到對應紀錄。

導入時一起確認

  • 追溯單位:單件、批次或包裝,及拆分、合併與更換識別碼的規則。
  • 刻印與讀碼:位置、大小、對比、曲面與表面處理後的可讀性;讀出內容與讀碼品質評級是不同需求。
  • 工件與紀錄對應:確認讀碼時機、工位占用與移載交握,避免把上一件的結果寫到下一件。
  • 例外處理:重複碼、漏站、NG、重工、讀碼失敗及系統斷線時的暫存與放行條件。
  • 驗收與交接:用代表工件走完刻印、讀碼、工站寫入及查詢流程,核對資料完整性、保存期限、備份與操作權限。

了解視覺讀碼與履歷連結 →

PROJECT PROCESS

分階段確認導入範圍

01|工件與需求盤點

確認材料、加工目的、品質基準、產量及既有製程限制。

02|代表樣品試加工

比較加工效果與材料影響,記錄條件及待確認事項。

03|單元設計與串接

規劃設備、治具、移載、控制與保護配置,確認前後工序接口。

04|測試與交付

依約定工況完成測試、操作訓練、文件與備份交接。

ASSESSMENT

雷射評估前請準備

  • 工件材質、圖面、厚度與代表樣品。
  • 清洗或除漆:表面層種類、厚度差異、處理範圍與允收外觀。
  • 焊接:接頭型式、裝配間隙、品質與試驗要求。
  • 刻印:內容、位置、大小、讀碼及耐久要求。
  • 目標產量、現行作業影片、場地尺寸、設備接口與排氣條件。

FAQ

雷射應用常見問題

清洗與除漆會不會影響基材?

可能受到材料與加工條件影響,需以樣品確認變色、粗糙度、熱影響及必要的性能要求,不能預設所有材料都不受影響。

清洗、焊接與刻印可用同一套設備嗎?

加工目的與設備配置可能不同,需逐項評估;頁面列出可評估的應用,不代表同一台設備能完成全部工序。

可以整合既有產線嗎?

先確認工件流向、接口、場地、防護與排氣條件,再規劃單站或機器人單元及施工窗口。

能直接按影片效果承諾量產嗎?

影片可協助理解應用,但量產方案需以實際樣品、品質標準、連續運轉及驗收條件確認。

NEXT STEP

先確認加工目標,再規劃整合方式

提供工件與希望達成的處理效果,從材料試樣開始討論,逐步確認設備、品質與導入範圍。

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